美国专利商标局启动新试点计划以加快半导体制造专利申请的速度
来源：广东省海外知识产权保护促进会 发布日期：2024-02-22 阅读：86次
近期，美国专利商标局（USPTO）宣布了一项新的免费试点计划，该计划将加快与半导体制造相关的美国专利申请的审查流程。自2023年12月1日（星期五），申请人可提交申请参与试点计划。符合条件的非临时实用新型专利申请中，针对“制造半导体器件的某些工艺和装置”的请求将在出具首次审查意见之前被提前审查（被赋予特殊地位）。
符合条件的申请必须是“非连续原始实用新型非临时申请”，可以选择要求在先临时申请或一项或多项外国优先权申请的优先权。
符合条件的申请中至少有一项权利要求必须涉及制造半导体器件的工艺或装置，并与联合专利分类（CPC）系统中的H10（半导体器件；未另作规定的固态电子器件）或H01L（不属于H10类别的半导体器件）中的一个或多个技术概念相对应。申请人必须在根据《美国法典》第35篇第371条提交申请或进入国家阶段时，或在申请提交日或进入国家阶段日后30天内，提交特殊审查请求(PTMS)。
该计划免除《美国联邦法规》第37篇第1.102(d)条规定的PTMS费用。
在一份相关的新闻稿中，美国专利商标局局长Kathi Vidal谈到新的试点计划时表示：“快速审查与半导体器件制造相关的专利申请，将关键创新成果加快推向市场，并加强我们国家的供应链。”
该试点计划旨在支持2022年《创造有利于半导体生产的激励机制法案》（CHIPS），该法案分配投资，旨在提高半导体制造能力，改善半导体供应链的弹性。半导体技术试点计划通过“鼓励半导体制造领域的研究、开发和创新，并提供公平的知识产权保护以激励半导体制造领域的投资”来支持CHIPS法案。USPTO表示，新的试点计划可以加快和鼓励与半导体器件及其制造有关的创新，从而帮助实现CHIPS法案的目标。
USPTO申请表（PTO/SB/467表）将于2023年12月1日开始提供。试点计划将持续2024年12月2日或USPTO接受1,000份可授予申请为止，以先到者为准。